而就目前来看，我国集成电路行业的大部分企业，其业务范围均在毛利率相对较低的封测领域。相比于前端，封测领域可划归于劳动密集型产业。
而即便是国内销售收入最高的设计企业海思，其销售收入仅为高通的二十分之一。而在技术层面，高通20纳米的芯片已开始出炉，国内还在憧憬28纳米芯片的量产。
这也就不难解释为何我国半导体芯片的进口依存度接近80%，高端芯片的进口率超过90%了。
而对于河南来讲，虽然在2008年随着晶诚（郑州）科技有限公司的投产，让河南从此有了“中原芯”，拥有从设计、制造到封装测试一体化生产能力。但在业内人士看来，其行业总水平仍处于国内第三阵营。
焦作恒翔科技总经理助理彭兵说，北京、上海、深圳、武汉等地在发展集成电路产业方面处于较为领先的位置，“我们的技术员在本地有了经验以后，一般都会跳槽到这几个地方，这是一件很痛苦的事情。”
对于河南集成电路的发展现状，他认为，虽然现在个别企业也有出口，但数量偏少，更多的企业还在替北上广企业代工或者封装。
彭兵认为，集成电路属于技术密集型企业，配套的设备和技术必须有依托。河南在这方面相对比较欠缺，除了郑州和新乡外，大多数地区的集成电路缺少配套。而就目前来看，合肥、沈阳等地方也在学习北京的经验，打造集成电路产业带。
“我们现在做白牌芯片，做技术攻关需要相关设备和材料进行加工，但是在河南根本就找不到，只能在深圳或者北京、武汉找。大量的时间和费用用在了路上，这也是为何一些略有技术实力的集成电路企业，更愿意搬迁到深圳等地的原因”，上述人士介绍说。
而对于困扰产业发展最大的顽疾，许多行业人士直言缺少资金。
根据工信部运行检测协调局数据显示，在2008到2013年这6年间，我国集成电路行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔2013年投资就达130亿美元
彭兵表示，集成电路所需要的资金量极大，但国内投入反而很少。所以众多企业更多停留在基础制造上，这对产业的推进和发展有很大的阻碍。
