第七名：江苏长电科技股份有限公司
江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
长电科技拥有两家下属企业：
江阴长电先进封装有限公司，是由江苏长电科技股份有限公司和新加坡APS公司共同投资建立的合资公司，成立于2003年8月。
长电先进主要着力于半导体芯片凸块(wafer bumping)及其封装产品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG……的开发、制造和销售，现已具备大批量生产能力。
公司拥有强大的技术开发团队，并拥有多项国内外发明专利的自主知识产权技术。公司将致力于研究技能的提升，IC高端封装技术的开发，扩大现有产品线与制程能力，以较强的竞争力保持技术领先优势。
江阴新顺微电子有限公司，新顺微电子专业从事半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。公司已形成月产4-5英寸100万片的能力，面且各项技术指标已处于国内同行领先水平。公司依托国外先进设备、国内外强力管理技术团队，严格的ISO9001质量合格认证体系，全力打造“新顺”品牌，已广为著名半导体厂商选用并深受赞誉。
第六名：威讯联合半导体(北京)有限公司
威讯联合半导体(北京)有限公司(以下简称RFMD)是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品的美国独资企业，成立于2001年8月,注册资本3800万美元， 投资总额11400万美元，主要从事集成电路元器件封装测试及支持中国本地客户。北京工厂占地约18,000平方米，建筑面积约10,000平方米，其中生产车间面积4,000平方米，包括1,500平方米无尘车间。 该厂还设立了可靠性和失效分析实验室及中国销售和客户技术支持中心。公司的主要经营范围：开发、生产、测试、加工集成电路产品及专用设备、仪器、材料;销售自产产品;自产产品的安装、调试、维护、技术咨询、技术服务。公司主要为手机厂商生产零备件，是功率放大器产品的主要供货商。目前，企业年产射频功率放大器6.6亿颗。RFMD应诺基亚公司之邀成为其星网工业园区第一家配套的供货商。
RFMD的产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置(RFICs)和信号处理传输设备。公司主要为手机生产零备件，是功频放大器产品的主要供货商。 公司还同时生产用于无线基础设施、有线电视调制解调器，个人通讯系统及双向数据寻呼机的元备件产品， 并致力于开拓地方无线局域网(WLAN)及蓝牙无线技术产品的市场。 公司股票于1997年在NASDAQ上市，2004年度的十大封装测试企业排名第二。
