工信部透露四大方向扶持集成电路
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会（ICMarketChina2014）”在无锡召开。会上，工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向，正如上证报之前所报道，促进投融资以及强强联合发展将成为政策的重要导向。
集成电路有望注入创“芯”动力
本次政策将以产业投资基金的形式，重点扶持一批企业和项目，其中设备和制造领域是重中之重。该人士认为，政策的出台将使得未来十年我国集成电路行业迈上一个新台阶。在国家层面的政策出台之后，地方配套政策也将于后期陆续出台。
集成电路产业发展纲要发布在即政策支持力度可期
据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。
