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半导体总出货量将于2016年首超万亿颗(3)

华体会备用网在线  来源:中国电子报、电子信息产业网    2014/2/24 14:31:05  我要投稿  

5.美宇航局建地月超高速网络连接速度622M/s

美国宇航局和麻省理工学院在地球与一颗环绕月球轨道的卫星之间建立了超高速网络连接,速度达到每秒622M,超过地球上的绝大多数网络用户。该网络链接将用于其他卫星和行星的3D视频传输和远程遥控机器人探索任务铺平道路。相比之下,当前用于太空通讯的无线电频率系统的传输速度只有这一速度的几十分之一。

6.ICInsights:苹果和英特尔合作可双赢

ICInsights发表深度分析报告提到,苹果公司可以考虑和英特尔联合,研究10纳米工艺为未来的iPhone制造CPU。报告分析,英特尔作为世界上最大的半导体公司,现在不断遭受冲击。英特尔迫切需要新的业绩增长方向。与此同时,苹果公司又是如此迫切需要去三星化。苹果公司的需求对英特尔来说,是巨大的商机。同时,因为英特尔的科技领先三星和台积电等公司至少一年,生产出来的芯片将让苹果iOS产品在市场上占据优势。

7.半导体总出货量将于2016年首超万亿颗

据最新McClean报告预测数据显示,半导体总出货量(集成电路和光电传感分立元件以及O-S-D设备)预计将恢复周期性增长,在2016年出货量预计将从1978的326亿颗增加到10058亿颗,38年间年均增长率达到9.4%。由于全球经济低迷,从2008年到2013年半导体产品平均年增长率只有5%,但预计从2013年到2018年年增长率将增8%。

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