项目建设的目的
1、顺应公司技术垂直整合、加强协同效应的发展思路
公司一直坚持从“芯片-器件-模块-子系统”的技术垂直整合之路。
公司在自身技术平台发展的基础上，通过广泛开展与国内外的优势研究机构和大学的交流与合作开展自主研发，并对关键产业链和关键技术平台通过实施并购重组等方式，加快技术切入，提高在光电子芯片与器件行业内的技术整合实力。
公司2012年通过收购WTD(即武汉电信器件有限公司)完成了对有源光器件的产业整合，此次收购后公司产品覆盖了有源、无源以及光电混合的全系列各类光器件和模块，企业竞争力得到了大幅提升。2013年上半年，在自主研发的同时，公司加强了整合上游芯片的力度，收购了IPX (即丹麦Ignis Photonyx A/S 公司，收购后更名为光迅丹麦有限公司)。通过此次收购，公司获得了基于PECVD(等离子体增强化学气相沉积法)的芯片设计制造核心技术。
本次募集资金投资项目——宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目主要是针对有源芯片为核心的光器件产业化，项目的核心内容是建设具有自主知识产权的中高端有源芯片制造能力，并以此为基础生产中高端有源光器件，是公司执行技术垂直整合思路的重要一步。
本次募投项目的实施，不仅能够进一步提升公司在光电子芯片与器件方面的技术水平和生产能力，同时还能够带动公司光有源器件的工艺水平和生产制造能力的提升，推动相关产品线进行垂直整合，对提高公司的总体竞争能力、整体发展水平和盈利能力起到极大的促进作用。
本次募投项目实施之后，公司将形成更完整的、从有源到无源的“芯片-器件-模块-子系统”垂直一体化产业链，协同效应更为显著。
2、顺应公司光电子器件智能化、集成化的产品发展思路
公司始终坚持在专业技术研发、应用技术研发的基础上，进一步拓展集成化技术研发。公司鼓励具有自主知识产权的原创性技术研究，倡导跨专业的技术集成，强化光电子器件集成化和系统化的开发，结合市场需求和产业经济要素，重点开展光电子器件技术与应用、高效低成本制造技术、专业化工艺作业与过程控制体系等项目的研发，探索实现光电子器件技术升级的有效途径，顺应行业技术进步的趋势和潮流。
本次募投项目的实施将进一步提升公司在中高端有源芯片方面的生产工艺水平和产业化规模，为公司未来拓展基于中高端核心光电子芯片技术的高智能化、高集成化产品打下坚实的基础，顺应了公司光电子器件智能化、集成化的产品发展思路。
3、顺应不断升级的市场需求
随着单通道传输速率的提高和密集波分复用技术的广泛应用，基础光传送网络已经拥有巨大的原始带宽资源，光纤通信在进一步追求高速大容量干线传输的同时，逐步向以智能化、集成化、低成本和高可靠性为特征、以城域网和接入网(光纤到户)为发展重点、以全光通信为远景的新一代光通信网络演进，通信和信息产业领域中新一轮的国际竞争正在酝酿之中。
无论是高速光传输技术、密集波分复用技术，还是宽带光纤接入技术和全光网络技术，总体上讲光纤通信系统的发展和推广应用无不取决于光电子器件技术的突破与实用化。
基于上述不断升级的市场需求，公司拟通过本次募集资金投资项目将产品线从主要集中于2.5G以下的普通FP-LD、DFB-LD、PIN、APD等类型上，逐渐扩大升级至10G、40G及以上速率的中高端产品，以升级产品结构，顺应不断升级的市场需求。
4、顺应国际竞争及自身发展的需要
无论是光无源器件还是光有源器件，掌握中高端的芯片技术是在国际竞争中取胜的关键环节。
光迅科技作为我国通信光电子器件研究开发、生产销售最具影响的单位之一，公司在中高端、高速光电子芯片技术上已完成技术积累，必须尽快实施大规模产业化，才能继续保持行业领先地位，获得持续发展的机遇。
通过本次募投项目的实施，公司拟进一步扩大中高端光电子芯片及其器件的生产规模，扩大在国内乃至国际光通信设备市场的份额，大力推动我国光通信产业的发展，显著提升我国在光通信设备制造领域的核心竞争力。
本次募投项目的实施也将能够进一步增强公司光电子芯片与器件领域在技术、管理、生产上的竞争实力，从根本上提高相关产品的工艺技术水平与核心竞争能力，保持良好的持续盈利能力。
