王龙兴补充，上海半导体产业园区在2011年经历密集的建设后，2012年已经开始进入高技术性、高生产能力的阶段，未来此一产业园区还会新增张江高新区、漕河泾开发区、紫竹科学园区，并列为积极落实发展重点，可望再次扩大上海半导体产业园区在半导体产业的影响力。
然而，尽管我国半导体产业正快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。王龙兴坦言，目前中国半导体产业在制程技术确实较国际半导体水准落后，正努力迎头赶上，预估2015年时，我国IC设计技术水准可望达到22/20nm，而封装技术也可望进入国际主流领域，并扩展FlipChip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先进封装形式的产能比例。
除了税金优惠政策加持之外，我国行动装置品牌厂在全球市场崛起，亦助长该地区本土零组件业者发展愈来愈快速，并已逐渐打入国际手机品牌厂供应链，突显我国零组件业者技术水准正与日俱增，且开始威胁到欧美与台系零组件业者全球市场地位。
本土手机品牌厂相挺中国零组件业者渐壮大
Gartner研究副总裁洪岑维表示，在中兴、华为与联想等品牌厂助阵下，我国零组件业者市场版图正不断拓展。
顾能(Gartner)研究副总裁洪岑维表示，在中兴、华为、联想、宇龙酷派与小米等手机品牌业者全球市占率日益攀升下，我国IC设计业者亦搭着品牌厂的顺风车成功进军国际市场，且产值规模亦持续扩大，研发能力也不断精进。
洪岑维进一步解释，中兴、华为与联想等我国品牌业者为了确保关键零组件供应无虞，都已经投入不少资金扶持旗下供应链，成为我国零组件业者产品研发的重要基石;而零组件供应商受益于我国品牌手机已出货至全球各地市场，逐渐拥有元件量产经验与大量供货能力，因而也开始打入国际手机品牌厂。
事实上，目前已有不少我国零组件业者获得国际品牌青睐，例如展讯的基频晶片已获得三星(Samsung)新款智慧型手机采用;瑞声的微机电系统(MEMS)也已内建于索尼(Sony)产品;欧菲光电的触控模组更已获得许多品牌厂采用，显见我国零组件业者在国际舞台日益活跃，成为驱动我国半导体产业向上的关键动能。
另一方面，虽然我国零组件业者崛起对台系零组件业者是一大挑战，但对台积电与联电等晶圆代工厂却是新的市场机会。洪岑维分析，由于中芯国际的制程技术仍无法满足快速成长的我国本土晶片商，因此许多晶片商都跨海来台湾投片，将有助台湾晶圆代工业者接获更多订单。
